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Auftragsforschung in den Bereichen Digitale Transformation (Bildererkennung, Mustererkennung, maschinelles Lernen, Künstliche Intelligenz), medizinische Geräte, Unterhaltungselektronik und Automotive. Angewandte Auftragsforschung auf Spitzenniveau, u. a. mittels Einsatz von Künstlicher Intelligenz (KI) - rein erfolgsabhängig ohne Risiko In Kooperation mit unserem mittelständischen internationalen Partnerunternehmen, welche die brillantesten Köpfe, u.a. Absolventen aus Stanford und Princeton, beschäftigt, lösen wir die anspruchsvollsten mathematischen Herausforderungen in den Schnittstellen von Physik, Mathematik, Maschinenbau, IT, Elektronik, Optik und künstliche Intelligenz (AI/KI). Das besondere sind die funktionsübergreifenden Entwicklungsteams, u. a. aus IT-Spezialisten, Ingenieuren, Mathematikern und Physikern, die die anspruchsvollste Auftragsentwicklung leisten. Die Vergütung erfolgt rein erfolgsabhängig, d. h. nur bei Erreichen der vorher definierten und vereinbarten Entwicklungsziele müssen unsere Kunden für die Entwicklungsleistung zahlen. Unser Partner hat bereits über 100 Projekte in den folgenden Feldern für führende Unternehmen (u. a. auch mit einem deutschen Automobilhersteller) abgewickelt: Digitale Transformation (Bildererkennung, Mustererkennung, maschinelles Lernen, Künstliche Intelligenz), medizinische Geräte, Unterhaltungselektronik und Automobilindustrie. Umfangreiche Erfahrung im Bereich Hardware (IoT, Cloud, Sensorik, analog).

TB&C nutzt modernste Technologien, um Ihre individuellen Hybrid-Bauteile und Busbars mit maximaler Präzision, Qualität und Wirtschaftlichkeit umzusetzen. Bei der Insert Technologie werden unterschiedliche Bauteile und Materialien (z.B. Gewindebuchsen oder Kontakte für elektronische Bauteile) durch das Umspritzen mit einem thermoplastischen Kunststoff zusammengefügt. Bei der Herstellung von mehrpoligen Steckverbindungen ist die Insert Technologie bereits weit verbreitet. Im Bereich Insert Spritzguss kommt das Verfahren u.a. bei umspritzten Busbars und Baugruppen sowie bei komplexen Carrier Frames und Gehäusen mit integrierten passiven Elementen zum Einsatz.